Ati Radeon X850 XT PE AGP
Pag. 10 - Il chip
R480 è prodotto da TSMC con processo produttivo a 0,13 micron low-k. Il low-k black diamond indica un particolare materiale dielettrico usato in fabbrica e che ricopre le connessioni sul chip. Come sappiamo 2 fili conduttori, ricoperti da materiale isolante, generano un fenomeno noto col nome di capacità che degrada la qualità del segnale elettrico con 2 effetti: instabilità e calore. Minore è il valore di capacità, minore è il valore k. Inoltre nel processo produttivo a 0,13micron, TSMC ha adottato interconnessioni in rame al fine di facilitare la conduzione dell’elettricità nella distribuzione del segnale elettrico. Questo migliora la velocità del segnale rispetto all’alluminio adoperato in altri chip. Inoltre quanto minore è la resistenza alla conduzione della corrente, tanto minore è anche la dispersione della stessa in calore, quindi il dispendio termico del chip. Inoltre, come detto in precedenza, il chip ha un design altamente scalabile: essendo costituito da gruppi di 4 pipeline, quando uno di questi gruppi è difettato, è possibile disabilitarlo e usare le pipeline rimanenti in configurazioni del chip a minor potenza di rendering.
Il chip di Ati richiede potenza elettrica, anche se la qualità del processo produttivo ne fa diminuire le richiese. Nella versione AGP di R480 (R481) troviamo il classico connettore a 4 pin MOLEX, mentre nella versione a PCI-Express il nuovo connettore previsto dallo standard che fà da supporto ai 75W che da solo il bus è in grado di offrire.
L’interfaccia di gestione della banda di memoria è costituita da 4 controller indipendenti da 64 bit, per un bus totale dati di 256bit. Ricordiamo che dividere il bus in porzioni più piccole permette la massima efficienza nell’occupazione della banda passante, al fine di tenere sempre la stessa al massimo. La memoria è di tipo GDDR3, il nuovo formato approvato dal Jedec e tanto richiesto dalla stessa Ati per via delle elevate frequenze di funzionamento che è possibile raggiungere. Questi chip integrano i circuiti di terminazione all’interno e ciò permette una migliore stabilizzazione del segnale elettrico e, quindi, maggiore stabilità operativa oltre che un costo contenuto del PCB.
