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GeminII nasce dall'esigenza, sempre più sentita da parte degli utenti, di avere un prodotto dall'alto potenziale di dissipazione che integrasse delle funzioni di raffreddamento di tutta la componentistica che circonda un processore.

Tanto in condizioni standard che in overclock, una scheda madre oggiggiorno subisce un certo stress. I prodotti odierni integrano sempre più soluzioni di raffreddamento passive sul chipset, soprattutto in rame per via della sempre maggiore richiesta di silenziosità ma anche di stabilità in condizioni di overclock. Oppure si pensi ai moduli di memoria. Lo standard DDR2 ha alzato le frequenze di funzionamento e iniziano già a comparire moduli con dissipatori a liquido per il raffreddamento di chip che lavorano oltre il Ghz. Oppure, sempre relativamente alla scheda madre, dissipatori di calore passivo sulla circuiteria di alimentazione del processore per la stabilizzazione in condizione di funzionamento fuori specifica. A questo si aggiunge il calore, non sempre ben dissipato da una scheda video con dissipatore passivo che, in un case non ben ventilato, contribuisce al riscaldamento di tutta la componentistica della scheda madre.

In questo modo il costo delle schede madri continua a crescere in quanto si vanno a cercare condensatori o materiali capaci di resistere a temperature molto alte per via del raffreddamento passivo in condizioni di overclock.

E' per tutte queste domande che GeminII vuole dare una risposta. Il suo intento è quello di creare una sorta di "centro di raffreddamento" del sistema attraverso un unico dissipatore per CPU.

GeminII colpisce per le sue dimensioni e per l'architettura che lo contraddistingue. In un parallelepipedo di dimensioni pari a circa 180x125x80mm, esso raccoglie il calore della CPU con una base in rame, lo distribuisce nella quota maggiore a 6 heeatpipe dello stesso materiale e in minima quantità alle alette in alluminio che troviamo al di sopra della base. I 6 tubi in rame, che ricordiamo contengono un liquido dalle alte proprietà termoconduttive, hanno l'obiettivo di raccogliere il calore dalla base e convogliarlo verso il "piatto" nella parte alta e distribuirlo su una superficie molto estesa e costituita da alette in alluminio.