Sapphire Radeon X1950XTX
Pag. 6 - Scheda (2)
La parte anteriore del PCB è quella di maggiore interesse per via del sistema di raffreddamento di cui parlavamo prima.
Partendo da destra, troviamo la ventola con il nuovo profilo di pale a favorire la spinta dell’aria verso le fitte e numerose alette in rame che sovrastano la GPU. Il flusso d’aria viene convogliato verso tali alette da un profilo in plastica trasparente che accompagna l’aria fino alla griglia della staffa PCI, zona dove l’aria abbandona il case portandosi all’esterno. Le alette in rame investite dal flusso di aria, sono riscaldate per conduzione diretta dal corpo in rame che sovrasta la GPU. Tale azione è migliorata per via di una heat-pipe che trasferisce il calore del centro della GPU verso la zona più a sinistra delle alette del blocco per migliorare l’uniformità del calore sul dissipatore.
Anche i chip di memoria sono raffreddati, ma passivamente da un dissipatore in rame dalla buona alettatura. La conduzione di calore è poi favorita tra chip e dissipatore (che ha una forma ad arco da 120° che segue la disposizione degli 8 chip di memoria) da pad termoconduttivi.
Infine un ulteriore dissipatore di calore è posto sui mosfet che alimentano la GPU:ricorda quanto fatto per il Radeon X1900, ma questa volta si tratta di un dissipatore completamente in rame.
L’utilizzo del rame come materiale dissipante affianca al vantaggio della capacità di dispersione anche un lato negativo per quanto concerne il peso che, in tale implementazione, supera quota 750g.
