ThermalTake Fanless103
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Altro elemento da tenere in considerazione è il sistema di ritenzione del dissipatore. Fanless103 pesa circa 750g per via dell'utilizzo congiunto di rame e alluminio (sarebbe stato sicuramente maggiore in caso fosse stato scelto il rame per altri elementi, ma in questo caso anche il prezzo avrebbe subito un'impennata) per cui è necessario un sistema di bloccaggio solido e sicuro. ThermalTake ha pensato ad una placca in acciaio che, facendo leva sui 4 angoli della staffa in plastica che circonda la CPU, crea una forza al centro del blocco in rame che assicura il Fanless103 al socket. Ma se la soluzione appare sicura (anche facendo leva manualmente il dissipatore aderisce in maniera solida al processore) non è certamente comoda. Durante l'installazione è necessario prima assicurare ai 2 angoli gli altrettanti agganci che si trovano al di sotto del gruppo più grande di lamelle in alluminio (operazione non semplice per via del ridotto spazio in cui è necessario mettere le dita) e poi far leva sulle apposite sedi per infilare gli altri 2 agganci (operazione non semplice per via della forza necessaria).
La placca in plastica fornita, che sostitusce quella già presente per un sistema AMD K8, presenta i classici agganci ai 2 lati per poter essere utilizzata anche con altri dissipatori. Tanto per Intel che per AMD, la soluzione proposta da ThermalTake è sicuramente un passo indietro rispetto alle conquiste fatte in questo campo (recenti per la casa di Sunnyvale).
La finitura superficiale della base in rame è di buon livello e, soprattutto, molto ampia.
ThermalTake consiglia di installare il Fanless103 secondo la modalità mostrata in figura, e cioè con il gruppo principale di alette rivolte verso la ventola posteriore del case in modo da agevolare la dispersione di calore sul blocco principale in alluminio. Il problema è che se questo risulta immediato per una piattaforma Intel P4, non è altrettanto valida per una AMD K8 dove spesso il core risulta ruotato di 90° rispetto a questa posizione costringendo il gruppo di alette principale a rivolgersi al massimo verso l'alto, cioè verso una ipotetica ventola posta sulla base dell'alimentatore. In questo modo la dispersione del calore della CPU sarebbe agevolata, ma costringerebbe l'alimentatore ad incamerare aria calda e, quindi, ad aumentare il suo regime di rotazione. Proprio questo è il caso della nostra scheda madre, una MSI K8T-FIS2R di cui vi proponiamo una immagine.
