MSI FX5800 Ultra-TD8X
Pag. 5 - Dotazione e scheda
Dotazione e scheda:
La scheda viene venduta in una confezione molto elegante di dimensioni talmente generose, che si è pensato più pratico “convertirla" in una valigetta con relativo manico che fuoriesce dalla parte superiore. Sollevato un pannello in plastica rigida che protegge la confezione interna, troviamo tutta la collezione di CD che accompagna i prodotti di MSI con in aggiunta il MediaCenter, un applicativo “multimediale" con cui è possibile caricare file video, audio, ecc.
Si trovano diversi cavi allegati: uno di tipo MOLEX a “Y" per alimentare la scheda senza far perdere un connettore d’alimentazione, un convertitore S-Video->RCA e un cavo S-Video da circa un metro. La dotazione è completata da un convertitore DVI->VGA per il multi-monitor su un ulteriore hardware analogico.
Ma la vera protagonista della confezione è sicuramente la scheda grafica. Ad un primo colpo d’occhio stupisce la grande quantità di rame montato sul PCB che, oltre a far presagire l’enorme calore prodotto da chip grafico e memorie, incrementa di molto il peso totale del prodotto: ben 650g, 50g in più della versione Ultimate della Radeon 9700 Atlantis Pro di Sapphire che monta il poderoso dissipatore passivo della Zalman.
Analizziamo dapprima la parte posteriore della scheda. Un dissipatore passivo in rame (dalle alette di circa 0.5cm) disperde il calore prodotto dai quattro chip di memoria che si trovano disposti ad “L". Accanto è posta una staffa metallica cha fa da supporto all’altro dissipatore posto nella parte anteriore. Altro elemento degno di nota di questa faccia del PCB è il chip SiliconImage Sil164CT64, un TMDS da 165Mhz predisposto alla gestione della porta DVI-I che, insieme a quella S-Video e VGA, sono poste sulla staffa posteriore.
Nella parte anteriore del supporto in vetroresina è distinguibile una ricchissima componentistica elettronica, disposta nella parte alta e sulla destra (assieme al connettore MOLEX per l’alimentazione supplementare) del PCB, di dimensioni pari a 21x10cm. Ma l’enorme quantità di condensatori e dispositivi elettronici, oltre a dar un’idea della quantità di potenza elettrica richiesta dal chip grafico (che quindi necessita di un alimentatore di potenza maggiore di 300Watt), suggerisce una domanda tanto semplice quanto spontanea: ma come viene dissipato l’enorme calore prodotto?
E’ qui che entra in gioco l’FX Flow, il sistema di raffreddamento che nVidia ha pensato specificatamente per NV30, di dimensioni tali da impedire l’utilizzo del primo slot PCI. Questo dispositivo è connesso alla porta posteriore del case mediante due aperture: da una parte si preleva aria, dall’altra la si espelle una volta riscaldata. Il sistema prende chiaramente spunto dalla tecnologia OTES prevista da Abit per la sua versione più “spinta" del GF4 Ti4200.
Il funzionamento è molto semplice: il chip video e i quattro chip rimanenti di memoria, sono sovrastati da un’ulteriore piastra in rame di superficie molto ampia, a cui sono connessi ben 3 heat-pipe saldate in diverse parti della superficie di cui prima, al fine di generare un raffreddamento il più possibile uniforme. Come già anticipato da CoolerMaster, in questi condotti è presente una sostanza liquida altamente termo-conduttiva che, una volta riscaldata sulla piastra di rame, sale verso un’altra lamina in rame ripiegata (al fine di incrementare il più possibile l’area dissipante) posta nella parte finale del circuito seguito dall’aria.
Ma al fine di disperdere l’enorme quantità di calore prodotto, si è pensato di estremizzare anche la portata d’aria mediante un rotore dinamico. Infatti, il sistema rotante, posto immediatamente al di sopra del chip grafico, crea un certo flusso d’aria la cui entità dipende dalla particolare applicazione software che si sta eseguendo in quell’istante.
Il sistema grafico ha frequenze operative di 300/600Mhz, rispettivamente per core e memorie e, ogni qual volta viene lanciato un applicativo grafico che richiami per esempio le API OpenGL e Direct3D, il rotore assume il vero compito di turbina: le frequenze salgono a 500/1000Mhz e, come le frequenze, anche il calore, per cui si rende necessario incrementare la portata d’aria. Il vero problema di questo approccio sta nel comfort di utilizzo: il rumore generato dal rotore alla massima velocità di rotazione è davvero fastidioso, poiché maggiore dei 40dB(A).
All’avvio del sistema in fase di boot, la turbina gira al massimo per i primi 5 secondi, per poi riportarsi nelle normali condizioni di lavoro 2D. Grazie ad un apposito pannello fornito dai driver, si può monitorare la temperatura di chip e case che, in ambito 2D, è arrivata a ben 68°C/53°C con case aperto. Lanciata una applicazione 3D, la turbina raggiunge immediatamente il regime massimo e le temperature salgono, al massimo, a 60°C/51°C. Per avere un’ulteriore idea del calore prodotto, basterebbe sfiorare la piastra di rame che dissipa il calore dei soli 4 chip di memoria disposti nella parte posteriore del case: davvero molto calda.
Una volta terminato l’applicativo 3D, la turbina rimane in azione per altri 2 minuti (01:50) al fine di riportare le temperature a livelli più bassi.
