ThermalTake GiantIII

Pag. 2 - Caratteristiche

GiantIII è proposto in una confezione trasparente che mette in mostra diversi suoi componenti. Volendo descrivere in poche parole la sua metodologia di funzionamento, GiantIII prevede la dispersione del calore prodotto dalla GPU su due piastre in alluminio tramite ben 2 heatpipe. Tale dispersione viene poi favorita da due ventole (una assiale e una blower) e da alcuni dissipatori passivi in rame per i moduli di memoria.

Un manuale cartaceo guida l’utente all’installazione del dissipatore e, anche se ricco di illustrazioni, avremmo gradito che fosse più corposo, in modo da assistere anche l’installazione di un utente che per la prima volta si avvicina all’overclock della scheda video.
La dotazione continua con 3 set di viti (presenti in numero maggiore del necessario), due blocchi in alluminio da porre sul core e sulla parte posteriore del chip, due placche per il bloccaggio degli stessi, un tubetto di pasta termoconduttiva e una staffa PCI con gli interruttori necessari al funzionamento delle 2 ventole.

Inoltre troviamo le due placche in alluminio (di ricca alettatura) e le 2 heatpipe. Ricordiamo che questi dispositivi hanno la funzione di convettori di calore: sono tubicini in alluminio cavi al cui interno è presente una soluzione liquida capace di raccogliere il calore prodotto dalla GPU e trasferirlo verso i dispersori sotto forma di gas. Qui, una volta raffreddata e divenuta liquida, tale soluzione torna indietro per raccogliere altro calore.
L’unico requisito per l’installazione del GiantIII è la presenza dei fori di installazione della ventola sul PCB della scheda video.









Scritto da nico64 | il 2004-03-26 00:00:00 |

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