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Con il miglioramento della tecnologia e l’affinamento dei processi produttivi, i computer odierni ci permettono di lavorare anche fuori specifica e, senza spendere cifre esorbitanti, di guadagnare alcuni punti percentuali nell’incremento velocistico. L’overclock si sta affermando quasi come “un’arte" tra gli appassionati di tecnologia informatica, ritagliando anche una certa importanza all’interno del mercato. Qualsiasi componente viene oggi testato in condizioni anche molto lontane dalle specifiche costruttive e, secondo molti, questo è segno di elevata qualità produttiva. Come tutti i metodi per ottenere un incremento gratuito di prestazioni sul proprio PC, anche questo ha un lato negativo: la produzione di calore. Il funzionamento a frequenze maggiori di quelle stabilite dal costruttore richiede maggiore energia per stabilizzare il sistema che viene portato ad una nuova condizione di equilibrio di funzionamento; ma, come tutti ben sanno, fornire più energia elettrica significa dissipare maggiore potenza sotto forma di calore disperso.
Il calore è nemico dell’elettronica in quanto non permette la stabilizzazione dei segnali elettrici e abbassa l’orizzonte di vita di un componente intervenendo su quello che oggi è conosciuto come MTTF (Mean Time To Failure), il parametro che ne identifica la vita media.
Di conseguenza sono necessari strumenti che meglio disperdono il surplus di calore che si viene a formare. Molte sono le case che si sono preoccupate di fornire dissipatori più efficaci perché il primo componente overcloccato è generalmente il processore.
Inoltre proprio recentemente, sta aumentando lÂ’interesse nellÂ’overclock di altri componenti come memoria, schede grafiche, ecc. portando allÂ’attenzione del mercato nuove esigenze.
Una delle case che meglio sta recependo questa nuova domanda è CoolerMaster che ha recentemente presentato i seguenti prodotti: il dissipatore attivo X-Dream HAC-V81 per socket 462/370 destinato a raffreddare il centro di calcolo di un computer e diversi altri accessori più o meno interessati all’efficace dissipazione del calore prodotto in un PC: il CRC-U01, l’ARC-U01 e l’AFP-U01. I primi due sono due set di piccoli dissipatori passivi da montare su chip di memoria (i primi in rame, gli altri in alluminio); il terzo è un pannello in alluminio da applicare a lettori CD/DVD con funzioni prettamente estetiche.

Specifiche tecniche: