Ibm sviluppa una tecnica per chip accatastati più veloci
SAN FRANCISCO (Reuters) - Ibm ha annunciato che sarà in grado di produrre microchip più veloci ed energeticamente efficienti accatastando le componenti una sull'altra, una svolta che consente di ridurre la distanza di cui l'impulso elettrico ha bisogno per viaggiare.
La tecnica prevede piccoli buchi in un wafer di silicio da riempire con metallo. Componenti come la memoria possono poi essere accatastati a pila l'uno sull'altro sulla parte principale del chip, eliminando la necessità di cavi tesi fra i due lati.
Ibm ha confrontato il sistema con la sostituzione di un ampio parcheggio di un aeroporto con un garage multipiano, vicino al terminal. Come le persone che camminano dal garage al terminal, gli impulsi elettrici non devono viaggiare lontano in un chip in cui le componenti sono impilate.
"Questo apre ad una gamma di applicazioni e cose utili che possiamo fare", ha detto Lisa Su, a capo del settore ricerca sui semiconduttori di Ibm.
Ibm utilizzerà nei prossimi mesi questo sistema per realizzare chip di gestione energetica per congegni wireless, consentendo loro di usare il 40% in meno di energia rispetto alle versioni precedenti, ha detto ancora Su.
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