Cpu a 45 nm da AMD ed IBM
Secondo indiscrezioni, AMD e IBM hanno presentato all'EDM la descrizione dettagliata di alcune tecnologie (litografia ad immersione, dielettrici, connessioni ultra-low-K) che saranno impiegate nei futuri chip con strain transistor.
A differenza delle attuali cpu a 65 nm che utilizzano la litografia semplice, questa nuova tecnologia prevede l'inserimento di un liquido nello spazio tra la lente di proiezione e il wafer che contiene i microprocessori che consente un incremento prestazionale di circa il 15% in una cellula Sram. L'utilizzo di connessioni ultra-low-k apporta una diminuzione del ritardo del segnale del 15%.
Queste tecnologie utilizzate insieme producono un aumento della corrente p-channel dell'80% e 24% della corrente n-channel del transistor.
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