AMD Planet

dopo aver pulito il tutto, metti la pasta termoconduttiva su un lato del processore e incominci a stendere, cosa c'è di così complicato? si stende meglio perkè va solo in una direzione, non come quando è al centro

Nello stendere la pasta non c'è niente di complicato! non capivo il tuo metodo, ora si!

ah, ma lol allora

dopo un'anno dall'ultimo post di snake riapro la discussione per suggerire un altro metodo che io ho trovato molto più comodo di altri...almeno per quanto riguarda la mia manualità

mettete la solita goccia di pasta al centro della cpu poi prendete il domopack o una normalissima pellicola...e fatela aderire PERFETTAMENTE al vostro dito(scegliete quello piu comodo )a quel punto potete stendere la pasta in modo uniforme senza sporcarla con le vostre dita...il vantaggio che ho riscontrato è che riesco a stenderla meglio e non lascio quei solchi che faccio con l'angolino della tessera TIM (i solchi poi a farli andare via ci metto una vita...)

provare per credere!!io mi ci trovo benissimo!!!

fatemi sapere ciaoooo

vorrei fare una pikkola precisazione: la pasta non deve interporsi obbligatoriamente trà die della cpu e dissi ... ma deve solo riempire le eventuali imperfezioni di entrambi ! x altro non visibili a okkio .....
eko spiegato xkè il dissi va lappato e lisciato il + possibile !
non serve anulla mettere 3 kili di pasta !! se kosì fosse avremmo un effetto "panino" tra die-pasta-dissi ke limiterà il ponte termiko e kuindi lo smaltimento del calore !
la pasta va messa il, meno possibile e il + uniformemente possibile !
i pad termokonduttivi fanno pena anke xkè sono troppo spessi !

Leggo che consigli l'acetone, però avresti dovuto specificare quel dato che in commercio ce n'è più di un tipo e in questo caso sarebbe da dire quello non oleoso. Però vorrei fare un appunto: in laboratorio, per la stessa questione, non usiamo acetone, che per assurdo potrebbe corrodere qualche parte in semplice plastica e danneggiarla, bensì usiamo alcol isopropilico (non lascia residui) che di solito si acquista in bomboletta e costa anche non poco. Le mainboard usiamo pulirle anche con del semplice diluente di tipo secco, che non lascia residui. Anche là bisogna stare attenti perché se vi capita una maiboard mista (fibra vetro e plastica) vi ritroverete una mb con vari buchi che poco a poco si allargano...
I tempi di asciugatura variano dall'uso di isopropilico, quasi immediato, al detto diluente che invece richiede molto di più e a volte impiega una notte intera. MAI usare diluente sulle cpu!!!

Occhio, dunque!

ragazzi,sono in procinto di mettere la pasta su un amd dual core am2,la procedura è la stessa? bisogna stendere la pasta su tutta la superfice del core?

la procedura non cambia

Come ti ha già detto il mio fratellone la procedura non cambia, un velo sottile ben steso su tutto il procetto

ok delizierò il mio procietto con un sottile velo di pastina