avevo già in cantiere di fare un dissi per chipset... recuperando e tagliando a dovere un vecchio dissi per cpu.... ma poi vedendo certe sk madri(se non sbaglio le dfi) mi è venuta un idea... usavano un dissi a heat-pipe per spostare il calore su un dissi vicino alla cpu.... in questo modo l' aria del dissi del procio rinfrescava pure il dissi del chipset.....
ho pensato che potevo trovare una cosa simile solo nei portatili, e ora mi è capitata l' occasione, su un altro mercatino, viene venduto appunto il dissi di un portazzo rotto...... quindi ora prima di comprarlo vorrei sapere se le heatpipe possono essere piegate senza che perdano il loro potere di trasferimento del calore.... non devo piegarle troppo, ma un poco per forza...
il dissi in questione è questo.... (oviamente mutilerei quell' orribile ventolone )
voi che nè pensate??? mi ispira una cifra sta idea....